反观国内,目前没有办法为华为提供目前最先进的芯片,中芯国际目前无法得到荷兰阿斯麦公司最先进的光刻机,导致其目前只能量产14nm的芯片,只能应用在现在的一些低端手机上面。
目前国内能够制造的最先进的光刻机为28nm,之后能制造更先进的光刻机,但是总体和阿斯麦公司的光刻机依然有着15年左右的差距,目前台积电已经可以制造5nm的芯片了,目前华为想要在国内建立,没有美国技术的生产线,利用欧洲以及日本的技术来制造,但是即使现在提出这项计划,在短期内依然不太可能实现,首先在半导体材料方面,我们的技术也依然需要美国技术的支持,美国可能只需要稍改制裁内容,就可能将花费很大力气建立起来生产线停摆。
根据部分媒体的消息,华为现在正在向大量的半导体供应商提出要求,希望这些供应商可以将封测以及印刷线路,等一些工作全部转移到国内,但是响应者寥寥无几。因为这些公司或多或少的都在使用美国的技术。