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不向美国低头,华为开始反击,准备建设没有美国技术的芯片生产线

时间:2020-06-22 11:06:02

来源:网络 作者:连俐军

阅读:217

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[摘要] 去年一整年华为一直遭到美国的全方位制裁,从去年5月开始,华为所有的新出的手机都将无法在使用谷歌的移动服务,很多的供应链厂商也逐渐离开华为,但是即使在这样子的一个情况下,华为在2019年依然成为了世界第二大手机生产厂商,在5G方面华为现在依然拥有世界第一的5G技术。到了今年美国加大了对华为的制裁力度,开始针对手机最核心的部件进行限制,这也是华为最薄弱的环节,就是芯片,美国在一开始想要依靠芯片技术来限制华为的目的,显然是没有达成的,华为自己的麒麟芯片,开始大批量的使用。

反观国内,目前没有办法为华为提供目前最先进的芯片,中芯国际目前无法得到荷兰阿斯麦公司最先进的光刻机,导致其目前只能量产14nm的芯片,只能应用在现在的一些低端手机上面。


不向美国低头,华为开始反击,准备建设没有美国技术的芯片生产线


目前国内能够制造的最先进的光刻机为28nm,之后能制造更先进的光刻机,但是总体和阿斯麦公司的光刻机依然有着15年左右的差距,目前台积电已经可以制造5nm的芯片了,目前华为想要在国内建立,没有美国技术的生产线,利用欧洲以及日本的技术来制造,但是即使现在提出这项计划,在短期内依然不太可能实现,首先在半导体材料方面,我们的技术也依然需要美国技术的支持,美国可能只需要稍改制裁内容,就可能将花费很大力气建立起来生产线停摆。


不向美国低头,华为开始反击,准备建设没有美国技术的芯片生产线


根据部分媒体的消息,华为现在正在向大量的半导体供应商提出要求,希望这些供应商可以将封测以及印刷线路,等一些工作全部转移到国内,但是响应者寥寥无几。因为这些公司或多或少的都在使用美国的技术。

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连俐军

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