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芯片的三个步骤

芯片的制造一共分为三个步骤，分别是：芯片设计、芯片制造以及芯片封测。华为虽然有海思这个企业，也有麒麟芯片，但其实华为的海思只是家芯片设计公司，与高通类似，并没有办法直接生产制造出芯片，海思公司将麒麟芯片架构设计出来之后，需要找到芯片制造企业将设计图纸上的芯片给变成实物，而台积电就是这么一家企业。

芯片制造企业并不仅仅一家台积电，但是我们之所以要特地谈台积电，这主要是因为它在芯片制造（代工）领域一骑绝尘，遥遥领先于全球的其他企业，根据《日经亚洲评论》报道，2020年二季度，台积电在全球芯片代工市场的占比高达51.5%，排名第二的三星占比为18.8%；紧随其后的是格芯（7.4%）、联华电子（7.3%）、中芯国际（4.8%）。可以看到台积电一家就超过了全球其他芯片代工企业的总和，更为关键的是全球7nm的高端芯片，目前只有台积电与三星掌握，而最前沿的5nm的芯片代工制造只有台积电一家可以做到。

台积电

台积电的全称为台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司，由张忠谋先生创办于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，目前总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。根据台积电发布的财报数据显示：台积电2019财年营收为10699.85亿台币，净利润3452.64亿台币，那这么赚钱的一家企业，其背后的大股东是谁呢？是台湾人还是已经被外资所控制了呢？这家企业还是不是我们中国人自己的企业呢？