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到了今年美国加大了对华为的制裁力度，开始针对手机最核心的部件进行限制，这也是华为最薄弱的环节，就是芯片，美国在一开始想要依靠芯片技术来限制华为的目的，显然是没有达成的，华为自己的麒麟芯片，开始大批量的使用。上个月美国开始针对华为专门定制了制裁内容，美国商务部颁布，只要是使用美国技术的公司，在对华为提供代工或者其他合作时都需要经过美国商务部的批准，这下直接瞄准了华为最薄弱的地方。

华为目前只有芯片设计能力，没有芯片的制造能力，华为的芯片主要来自于台积电的供给，但是在美国商务部的使用规则下，台积电没有办法保证华为的芯片供给，台积电虽然承诺在为了120天得缓冲期内全负荷的为华为生产芯片，但是依然终止了第四季度华为的芯片订单。